着人工智能工作负载使芯片设计变得更加复杂,先进的封装技术已变得日益关键。英特尔领导人表示,对于制造下一代人工智能系统而言,封装可能与硅片本身同样重要。 英特尔正着手在其新墨西哥州的工厂大规模生产其最新的封装技术。这意味着该公司仍在投资其制造能力。该公司还在调整其战略,为客户提供更多选择,例如允许他们利用英特尔来完成生产流程中的某些环节。 另一方面,一些潜在客户可能仍持谨慎态度,会考虑执行过程中
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发布时间:12:37:04