率工程和工艺整合。根据招聘信息，Terafab工厂预计将支持多类芯片产品，包括边缘推理处理器、用于轨道卫星的抗辐射加固芯片，以及高带宽内存芯片等。周四，当被问及特斯拉Terafab项目时，台积电表示不会低估竞争对手，但补充说该行业“没有捷径可走”，因为建造一座新的晶圆制造工厂需要两到三年的时间。截至发稿，特斯拉尚未就此置评。 (作者/箫雨)更多一手新闻，欢迎下载凤凰新闻客户端订阅凤凰网科技。想看深

年以上先进芯片制造工艺经验。这些岗位将Terafab描述成一个“垂直整合的半导体工厂”，集逻辑、存储、封装、测试以及光刻掩模生产于一身。其中几个岗位要求具备7纳米以下先进芯片制造工艺经验，并提及2纳米级技术。中国台湾地区半导体产业在这些领域拥有深厚的技术积累。其中一个岗位还要求熟悉先进封装流程，例如台积电自主研发的CoWoS和SoIC技术。这些工程岗位涵盖了多个核心的前端制造步骤，包括光刻、蚀刻、

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