

晶圆代工与封测成本上行,形成全链条涨价闭环 MCU涨价的底层支撑来自上游半导体制造全产业链的成本攀升,晶圆代工与封测环节的价格上涨,形成了"晶圆涨→封测涨→芯片涨"的完整传导链条。  
利率稳定在40.21%。2026年一季度业绩迎来爆发,实现营收41.88亿元,同比增长119.38%;归母净利润14.61亿元,同比增长522.79%。报告期内,公司MCU出货量创历史新高,车规级GD32A7系列成功打开工业与汽车市场大门,RISC-V+M7高性能型号同步受益于AI边缘推理需求的爆发。  
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发布时间:00:44:31
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