
28年转入量产。10a至10c三代将持续采用4F²+VCT技术,10d起转向3D DRAM结构。 技术上,单元面积由传统6F²缩减至4F²,可提升单位面积容量30%–50%,兼顾速度与功耗优势;采用IGZO沟道材料抑制漏电,外围电路通过晶圆对晶圆混合键合(PUC)集成,字线材料仍在钼(Mo)与氮化钛(
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发布时间:20:12:32
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